Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. và Samsung sẽ làm việc cùng nhau để thiết lập tiêu chuẩn ngành chung cho công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Đây được cho là lĩnh vực quan trọng trong cuộc đua chế tạo các thiết bị điện tử hiệu suất cao.
Vào ngày 3 tháng 3, ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, cùng với một số công ty công nghệ hàng đầu khác thông báo rằng họ sẽ thành lập một hiệp hội để hợp tác trong quá trình đóng gói chip thế hệ mới. Đây là những bước cuối cùng trong sản xuất chất bán dẫn trước khi chip được gắn vào bảng mạch in và lắp ráp vào các thiết bị điện tử.
Lần hợp tác hiếm hoi giữa các công ty sản xuất chip hàng đầu thế giới cho thấy tầm quan trọng của công nghệ đóng góp chip. Các nhà phát triển chip toàn cầu hàng đầu và những gã khổng lồ công nghệ - từ Advanced Micro Devices, Qualcomm và Arm, đến Google Cloud, Meta và Microsoft - cũng sẽ tham gia vào liên minh. Ngoài ra còn có ASE Technology Holding, nhà cung cấp đóng gói và thử nghiệm chip lớn nhất thế giới.
Mô tả công nghệ đóng gói chip mà Samsung đang sử dụng. Ảnh: Samsung
Hiệp hội cho biết họ sẵn sàn tạo cơ hội cho nhiều công ty hơn nữa tham gia.
Trước đây, việc đóng gói chip được coi là ít quan trọng và không đòi hỏi công nghệ cao. Nhưng lĩnh vực này đã nổi lên như một chiến trường lớn giữa các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, cụ thể là Samsung, Intel và TSMC, khi họ tìm cách sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết.
Quá trình phát triển bán dẫn cho đến nay chủ yếu tập trung vào việc làm thế nào để đưa càng nhiều linh kiện bán dẫn vào một con chip càng tốt. Một chip có nhiều linh kiện thì có khả năng tính toán tốt hơn. Thế nhưng khi không gian giữa các linh kiện bị thu hẹp xuống chỉ còn vài nanomet, cách tiếp cận này trở nên khó khăn hơn.
Do đó, làm thế nào để đóng gói và xếp chồng các chip nhỏ có chức năng và tính năng khác nhau lại với nhau một cách hiệu quả nhất đã trở thành lĩnh vực quan trọng mà hầu hết các nhà sản xuất chip đều muốn phát triển.
Hiệp hội mới nhằm mục đích thiết lập một tiêu chuẩn đóng gói chip duy nhất, được gọi là Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), để tạo ra một hệ sinh thái mới thúc đẩy hợp tác trong phân khúc đóng gói chip.
Hai công ty tham gia vào hiệp hội - Google và AMD là những người đi đầu trong việc áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D tiên tiến nhất của TSMC. Trong khi đó Apple - dù không tham gia liên minh nhưng cũng đang sử dụng công nghệ đóng gói chip đầu tiên do TSMC phát triển vào năm 2016. Apple hiện vẫn đang tiếp tục sử dụng công nghệ này trong bộ vi xử lý iPhone mới nhất.
Ông lớn công nghệ hàng đầu Trung Quốc - Huawei Technologies chưa có ý định tham gia UCIe. Huawei được cho là đang nỗ lực phát triển phương pháp đóng gói chip nội bộ riêng, nhằm giảm bớt tác động do lệnh cấm từ Mỹ.