Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) đang trong quá trình đàm phán với các nhà cung cấp chính về việc xây dựng nhà máy tiềm năng đầu tiên tại thành phố Dresden của nước Đức để tận dụng nhu cầu chip đang bùng nổ trong ngành công nghiệp ô tô của khu vực châu Âu.
Công ty chip của Đài Loan sẽ cử một nhóm giám đốc cấp cao đến Đức vào đầu năm 2023 để thảo luận về mức độ hỗ trợ của chính phủ cho nhà máy cũng như khảo sát năng lực của chuỗi cung ứng địa phương. Đây sẽ là chuyến đi thứ hai trong 6 tháng qua của các giám đốc TSMC.
Sau chuyến đi này, công ty sẽ đưa ra quyết định cuối cùng về việc có đầu tư hàng tỷ USD để xây dựng nhà máy hay không. Nếu thuận lợi, nhà máy có thể bắt đầu được xây dựng vào đầu năm 2024.
Dự án này sẽ là động lực lớn giúp cho Liên minh châu Âu giảm bớt phụ thuộc vào chất bán dẫn nhập khẩu từ châu Á. Chip vốn là linh kiện quan trọng của mọi thứ từ smarphone cho đến xe điện. Đầu năm nay, Brussels đã phê duyệt khoản trợ cấp 43 tỷ euro (45,8 tỷ USD) nhằm thu hút các nhà sản xuất chip đến châu Âu.
TSMC đàm phán xây dựng nhà máy chip tại Đức vào năm 2024
Theo Nikkei Asia, cuộc đàm phán lần này tập trung tìm kiếm sự hỗ trợ từ nhà cung cấp vật liệu và thiết bị địa phương. Quy trình sản xuất chip cần đến hơn 50 loại thiết bị như máy in thạch bản, máy khắc,... và hơn 2.000 vật liệu bao gồm cả hóa chất và khí công nghiệp.
Một nhà cung cấp chính cho nhà máy ở Dresden cho biết công ty sẽ cố gắng hỗ trợ đối tác của mình, tuy nhiên vẫn cần phải có sự hỗ trợ từ nhà nước.
Nếu TSMC xúc tiến xây dựng nhà máy ở Dresden, công ty sẽ tập trung vào các công nghệ chip 22 nm và 28 nm, tương tự như dự án hợp tác cùng Sony ở Nhật Bản.
Tuy nhiên, TSMC cũng cần cân nhắc khả năng điều chuyển nhân sự đến nhà máy ở Dresden. Trước đó, nhà sản xuất chip của Đài Loan đã cử hàng trăm kỹ sư đến các nhà máy mới xây dựng ở Mỹ. Công ty cũng cần tuyển thêm 500 - 600 kỹ sư cho nhà máy ở Nhật Bản.
Hiện nay, Bắc Mỹ là thị trường lớn nhất đóng góp 65% doanh số toàn cầu của TSMC. Trong khi đó, khu vực Châu Âu, Trung Đông và Châu Phi chiếm khoảng 6%.
Trong khi TSMC mở rộng ra nước ngoài, những đối thủ như Intel và Samsung cũng đang chạy đua để nâng cao công suất. Ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới đã cam kết đầu tư ít nhất 380 tỷ USD trong thập kỷ tới để xây dựng thêm nhà máy mới ở Đài Loan, Hàn Quốc, Mỹ, Nhật Bản, Đức, Ireland và Israel.
Theo Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn, Đạo luật "CHIPS and Science Act" được thông qua vào năm ngoái, đã giúp Mỹ thu hút 200 tỷ USD vốn đầu tư cho hoạt động sản xuất chip tại quốc gia này.
Dự kiến giá trị thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ chạm mức 1.000 tỷ USD vào năm 2030. Vậy nên, các nhà sản xuất chip đã bắt đầu chuẩn bị từ bây giờ để có thể đáp ứng nhu cầu của thị trường tương lai.