Ba" ông lớn" Intel, TSMC và Samsung cùng bắt tay để thiết lập tiêu chuẩn mới trong công nghệ đóng gói chip tiên tiến 10/03/2022 Nhiều gã khổng lồ công nghệ như Advanced Micro Devices, Qualcomm, Arm, Google Cloud, Meta và Microsoft cũng sẽ tham gia vào hiệp hội.